単結晶のWafer方位測定、オリフラ方位測定、ノッチ方位測定、インゴット端面方位測定など各種結晶方向測定装置の販売取扱を行っております。
基本、お客様の要望に対して個別に設計対応可能ですが、基本的な装置をご紹介します。
特徴は、中国製ですが、性能は、日本製と同等で、格安価格で提供出来ます。
基本的なメンテナンスは、日本国内で対応致します。
ご要望は、添付の資料にご記載の上、御見積依頼願います。
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加工前のインゴット(2”~8”)の結晶方向測定(300inch対応)
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加工前のインゴット(2”~8”)の結晶方向測定（600inch/800inch対応）
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インゴット/ウェーハ（１２５〜２００mm）の手動結晶方向測定
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インゴット/ウェーハ（１２５〜３００mm）の自動結晶方向測定
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ウェーハ/インゴット(2”, 4”, 6”)の手動接合時の結晶方向測定
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シングルワークベンチマニュアルインゴット/ウェーハの結晶方向測定
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高精度の自動結晶方向測定(6” & 8” or 4” & 6”)、ボンディング、再検査オールインワンツール
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多機能で高精度なウェーハ結晶方向測定（複数点・多方向で自動測定）
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