特徴

  • 熱伝導性:5W/m・K
  • 高耐熱性:<250℃
  • 高絶縁性:~1015Ω・cm
  • 絶縁破壊強度:>25kV/mm
  • 柔軟性:高温領域での異材間の応力緩和
  • 密着性・粘着性に優れている
  • 低分子シロキサンの揮発がほとんど無い

用途

  • パワー半導体冷却用
  • 高輝度白色LED
  • ~200℃での応力緩和

その他、用途に応じて、柔軟性、粘着性、密着性等を調整可能です。

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