特徴
- 熱伝導性:5W/m・K
- 高耐熱性:<250℃
- 高絶縁性:~1015Ω・cm
- 絶縁破壊強度:>25kV/mm
- 柔軟性:高温領域での異材間の応力緩和
- 密着性・粘着性に優れている
- 低分子シロキサンの揮発がほとんど無い
用途
- パワー半導体冷却用
- 高輝度白色LED
- ~200℃での応力緩和
その他、用途に応じて、柔軟性、粘着性、密着性等を調整可能です。
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その他、用途に応じて、柔軟性、粘着性、密着性等を調整可能です。